2023年，在地理政治学冲突、经济发展放缓等因素的影响下，半导体市场整体面临较大压力，终端消费动力不足，行业及终端市场出现了去库存状况，市场之间的竞争不断加剧，行业处于下行周期，模拟芯片行业均受到影响。
在此背景下，公司2023年实现营业收入38,140.33万元，较上年同期下降23.96%；实现归属于母企业所有者的净利润1,539.38万元，较上年同期下降91.14%；剔除股份支付费用影响后，公司归属于母企业所有者的净利润4,859.64万元，较上年同期下降73.87%；实现归属于母企业所有者的扣除非经常性损益的净利润-5,629.63万元，较上年同期下降139.64%。其中信号链产品营业收入为19,237.20万元，占比50.44%，电源管理产品营业收入为18,900.16万元，占比49.55%。
面对外部环境的不利影响，公司积极应对，始终以市场为导向、以创新为驱动，以提升公司经济效益与为社会创造价值为根本原则，继续加大研发投入，吸引人才、优化产品和供应链结构、继续推进国内市场拓展，同时加快海外市场的布局。
报告期内，公司从始至终坚持以市场和技术趋势为导向，持续技术创新，不断丰富产品品类，持续为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的模拟芯片产品。公司的信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片主要使用在于手机、电脑、汽车、服务器、智能穿戴、智能家电、通讯设备、工控和安防等领域，同时进行前瞻性的产品布局，逐步扩大客户群和行业深度、宽度，截至目前公司模拟芯片产品型号已达1,600余款。
信号链芯片方面，公司推出了一系列应用于汽车领域的产品，如5.8GHz超高速低功耗双刀双掷车规级模拟芯；具有95MHz带宽高速运放产品；高共模电压高精度电流检测放大器等。公司还推出了应用于笔记本电脑、服务器、智能穿戴等领域的一系列产品，包括超低偏置电流、超低功耗、超小封装双通道运算放大器；2-8通道一系列电平转换，高精度多通道温度传感器；国内首款低电压/超低功耗USB3.2Gen1Redriver等产品。
电源管理芯片方面，公司的1%高精度1.5A超低压差多路LDOPMIC；国内首颗高达5MHZ高开关频率的超小尺寸同步降压转换器；28V/2A带过压保护、可调限流的超小尺寸负载开关；
97%高效率小尺寸的5.5V/2A同步降压转换器，28V/6A,8A高效率同步降压转换器等产品均可应用于手机、笔记本电脑、智能穿戴等终端产品中。汽车电子领域，公司推出了马达驱动、高精度高边开关、车灯等系列性产品，为整车提供全流程解决方案。报告期内，公司推出了国内首款的单晶圆15AH桥直流电机驱动；高精度电流采样限流可调四通道智能高边开关；支持PWM（内置&外置）调光和模拟调光的60V多拓扑头灯控制器；完整诊断保护功能的12通道像素级尾灯高侧LED驱动等产品，后续还将陆续推出多通道预驱马达驱动、24通道像素级尾灯驱动、结合Buck-Boost结构的头灯产品等，加强完善车规级产品矩阵。
报告期内，公司继续深化在消费电子、通讯设备、工控和安防等领域的布局外，还向外拓展了服务器、汽车、AI终端设备等领域的产品导入，实现多点开花。
汽车电子领域，公司的模拟开关、电源、运算放大器、马达驱动，车灯驱动，高边驱动，温感等多款产品已在多家终端汽车厂商、国际及国内头部Tier1实现量产。随着车规产品矩阵逐渐丰富，以及终端车厂客户群体的快速扩大，公司将在汽车电子领域迎来新的增长曲线。
AI终端产品方面，公司推出的1.5A超大电流，43mV超低压差的多路LDO产品，可以大大降低LDO前级电源的供电电压，大幅度的提升系统的电源效率，从而提升手机、运动相机、无人机等摄影设备在拍照和录像时的续航，目前已导入三星新款手机中。公司的高频小尺寸的DCDC转换器由于其高效、低纹波、可靠、节约空间等特性，已在知名终端电脑厂商的AI电脑产品中批量生产。
服务器领域，公司推出了全系列开关解决方案，包括具有11GHz高带宽的PCIE3.0开关、具有Reset功能或带中断输入的8/4通道的I2C开关等产品，以及一系列全新带β补偿的高精度（±1℃）1-4通道温度传感器产品。
作为专门干模拟芯片研发、设计和销售的高新技术企业，公司格外的重视技术创新，重视对公司研发方面的资产金额的投入力度。报告期内，公司研发费用为14,646.11万元，较上年增长107.86%，占据营业收入的比例为38.40%。公司持续加强研发技术和创新，慢慢地加强公司的研发竞争力，截止报告期末，公司产品型号已达到1,600余款，产品类型逐渐丰富。未来公司将不断推动现有产品的换代升级及新产品的研发，持续增强公司的创新能力。
截止报告期末，公司累计获得知识产权项目授权155项，其中发明专利授权45项，实用新型专利34项，集成电路布图设计专有权76项。公司研发人员数量达到188人，占公司总人数的61.84%，较上年同期增加69.37%。其中工作3年以上研发人员占比49.47%。研发团队中博士、硕士以上学历人数82人，占比43.62%，较上年同期增加5.78个百分点，人才密度逐步提升，公司长期发展所需的人才基础进一步夯实。
公司一直以来都很注重建立稳健的供应链体系，公司慢慢地增加与现有供应商的合作深度并扩大合作范围，协同推动产能、工艺平台的结构性调整，并通过战略合作的方式来确保未来的供应保障；积极开发国内外的供应资源，开展降本增效计划，提升公司经营效能。同时逐渐完备供应商管理制度：公司通过内部供应链/质量/工程等部门的综合打分，季度性对供应商全方面能力做评估，通过不定期地商务和工程拜访和质量巡线，对于供应商在质量、交付、技术能力、成本方面的表现和变化作出及时的应对和处理，加强了供应商评估和管理，使供应商在质量、服务、成本优化以及绿色环保和可持续发展等方面逐渐完备和赋能升级。
在晶圆制造方面，公司已与主要供应商保持长期、稳定的合作伙伴关系。在芯片封装及测试方面，公司与主要封装测试供应商深度合作多年，业务关系稳定连续，并购入了专用设备绑定了专属产能。同时，公司自建可靠性实验室，能够迅速有效地缩短验证时间，加速了产品上市时间，实现新品快速上量，同时也能更好地监控成熟产品的质量状况，确保量产的稳定性。
报告期内公司组建了功能健全的数字设计部门，具备算法，可测性设计，验证和物理抽取等完整数字全流程，已支持完成了包括USBredriver,马达驱动，贯穿式尾灯和传感器等多个领域的数模混合项目，为公司后续在数模混合更广阔的高端产品线持续发力打下坚实基础。
在模拟性能差异化方面，公司不断研发积累自身Know-how的工艺器件IP储备，报告期内成功开发了无源的超低漏电ESD器件方案，实现了首个全温度范围5pA漏电，同时可通过2KVHBMESD等级的超低功耗运放产品量产，该项技术还可扩展应用于物联网等各类低漏电节能需求产品中，取得显著的超低静态功耗优势。在低噪声的工艺技术上对合作Fab的栅氧工艺的实验改进，支持了公司低噪声运放产品量产并达到业内领先的低频噪声性能。在存储器件方面，成功开发了基于标准PMOS的单层多晶硅EEPROM存储单元的自主开发成功，为车规产品提供了自主知识产权的低成本存储IP。在60V~120V区间应用的高压产品，公司紧跟国际大厂技术路线，深入调研了各fab新推出的深槽隔离(DTI)技术并应用于60V~100V以上产品。在车规高边开关方向，公司研发了单片集成SGTMOS高边开关以及带温度和电流检测功能的SGTMOS的技术，预计2024年会持续推出系列新产品，满足汽车不同应用的高边开关需求。
公司在工艺器件研发方面从始至终坚持在基准工艺平台的基础上定制差异化性能特色器件，实现产品性能提升和成本的降低，提升产品性能竞争门槛和成本竞争力。
帝奥微坚持“高品质的产品，一流服务，勇于创新，持续改进”的质量方针。报告期内，帝奥微在ISO9001质量管理体系基础上，通过了ISO14001环境管理体系认证。参考IATF16949标准、引入和应用产品质量先期策划（APQP）、生产件批准程序（PPAP）、失效模式和效果分析（FMEA）、统计过程控制（SPC）、测量系统分析（MSA），对现有的质量管理流程进行了全面梳理和优化，制定和完善了一系列质量管理制度，并引用VDA6.3标准，逐步提升了全员质量意识、加强了供应商管理，深化车规产品质量控制，为公司的持续发展提供有力保障。同时，公司也将积极探索新的质量管理理念和方法，推动企业质量管理上的水准的不断跃升。
公司人才建设是一个系统工程，从培训、导师制度、员工福利以及招聘等多个角度入手，全方位、多角度地培养和吸引人才。尤其是在培训方面，公司依据员工的岗位需求和个人发展规划，制定个性化的培训计划，帮助员工提升专业技能和综合素养。通过模拟实际工作场景，让员工在实践中学习和成长，提高应对复杂问题的能力。同时公司制定了导师制度，给应届生安排资深员工担任导师，帮他们快速融入公司文化，熟悉工作流程。
23年加强了“家文化”等企业文化在人才建设方面激励作用。“家文化”强调员工关怀，团队精神、归属感和互助互爱，有助于提升员工的忠诚度和工作热情，从而促进人才的稳定成长。公司定期组织生日会，体育健身，团队活动，内部心得分享等多种形式的团队建设活动，加强员工间的沟通与协作；建立员工购房贷款基金，为遇到困难的员工提供物质和精神支持。公司鼓励拼搏精神，通过评选优秀员工，质量之星，优秀导师鼓励员工积极进取、勇于挑战，有助于激发员工的创新能力和提升工作效率，推动企业的持续发展。
公司形成了规模化的企业数字化工作平台，如金蝶云星空、泛微办公、钉钉智能、智能人事系统等；完善了楼宇自动化包括米家智能楼宇系统、安全通道自动化监控预警、自动节电等自动化系统；信息安全方面可做到服务器智能化备份、自动化负载预警、自动化功耗预警、自动化部署系统升级等。
通过数字化智能化建设，保证数据的有效性、公正性、透明性，同时简化工作流程，降低沟通成本，提高工作效率，为员工创造更加舒适的工作环境。
公司是一家专注于从事高性能模拟芯片的研发、设计和销售的集成电路设计企业。自成立以来，公司从始至终坚持“全产品业务线”协调发展的经营战略，持续为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的模拟芯片产品。按照产品功能的不同，公司产品大致上可以分为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大系列，主要使用在于消费电子、汽车电子、智能LED照明、通讯设备、工控和安防以及医疗器械等领域。目前，公司模拟芯片产品型号已达1,600余款，其中USB2.0/3.1元件、超低功耗及高精度运算放大器元件、LED照明半导体元件、高效率电源管理元件等多项产品均属于行业内前沿产品。
在模拟芯片设计领域，企业具有超过十年的研发设计经验，核心管理团队来自于仙童半导体（FairchidSemiconductor）。经过多年深耕，公司已建立了相对完善的产品研制体系，积累了丰富的模拟芯片设计经验。公司在混合信号及电源管理芯片研发领域技术能力较为突出，多项产品已达到国际领先水平。凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，公司已与WPI集团、文晔集团等行业内资深电子元器件经销商建立了稳定的合作伙伴关系，已经与众多知名计算机显示终端建立合作，如OPPO、小米、Vivo、比亚迪（002594）、高通、谷歌、三星、通力等。
在专注于信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片协同发展的同时，公司更看重产品工艺的开发与积累。公司研发部下设研发技术上的支持部，研发技术上的支持部可以针对不一样产品的特点和客户的需求，在工艺、材料以及基础物理器件层面提升产品性能、降低成本，从而提升产品的市场竞争力。未来，公司将继续坚持自主研发的道路，不断加大研发投入力度，提高公司在模拟芯片领域的全产品线优势和技术优势，不断拓展产品的应用领域和客户群体，全力打造全系列模拟芯片产品的技术创新平台，实现模拟芯片领域的“自主、安全、可控”的战略目标。
信号链模拟芯片主要负责信号处理、信号放大、信号检测等。根据具体功能的不同，信号链模拟芯片又可进一步分为放大器、比较器、模数/数模转换器及各类接口和开关产品。公司的信号链模拟芯片具体包括以下五类：
电源管理模拟芯片是所有电子设备的电能供应心脏，负责电子设备的电能转换、分配、检测和监控，在电子设备中发挥着重要的作用。因此，为了发挥最佳性能，电子系统需要选择最适合的电源管理方式。
公司主要从事模拟芯片的研发、销售业务，经营模式为典型的Fabess模式，即公司专注于从事产品的研发，将主要生产的环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业完成。
公司根据终端客户的需求或者对于市场的前瞻性判断进行芯片设计，设计完成后公司根据销售计划向晶圆制造厂下达订单，由其完成晶圆的生产工作。封装测试厂完成芯片封装测试后发回公司，经测试合格后公司对外销售。
产品研发是公司经营活动中最重要的环节，研发的主要流程包括项目立项、电路设计、数据交付、产品验证和生产定型等环节。公司研发流程具体如下：
研发部根据销售市场部搜集的市场和客户需求，明确客户对产品性能规格的具体要求，拟定产品研发方向。研发部根据具体的市场应用信息、产品参数，结合公司的内部资源、研发难度、生产风险与成本等多方面因素评估项目的可行性，并召开产品调研评审会议，评审通过后项目正式立项。
在立项可行性评估阶段，如现有的标准工艺和器件无法达到性能要求时，研发技术支持部可评估工艺可行性，开展新工艺模块、材料及特殊器件的预研，在预研的器件验证成功后，研发技术支持部会交付产品设计支持文件。
项目立项后进入电路设计阶段，电路设计包括芯片电路设计和版图设计。芯片电路设计部分包括系统构架设计、模块电路设计和顶层电路设计。电路设计工程师通过系统架构的搭建、模块电路的仿真、顶层电路的连接完成整个电路设计，对整体电路的仿真发现电路问题并相应调整电路设计，最终得到仿真数据。版图设计部分需要完成模块级版图设计、静电保护与防闩锁设计和顶层版图设计等工作。版图设计是连接电路设计和晶圆制造企业的重要桥梁，不仅反映了电路图之间的连接关系和各种元器件的规格，还体现了芯片的具体工艺制程。
在芯片电路设计和版图设计完成后，为确保后续生产工作的顺利推进，研发部在释放流片之前会召集数据会议，产生数据交付的评审报告。
项目数据评审后，研发人员提交研发报告、研发各环节的检查表确认签字文件，同时提交封装计划、晶圆测试计划、成品测试计划、实验室测试计划等文件，以此作为后续晶圆验证、成品验证、实验室测试评估的测试依据。生产与测试方案评审后，开始由晶圆制造企业与封装测试企业制造工程样品。
产品验证包括晶圆测试、成品测试、实验室功能验证、可靠性验证。晶圆制造企业代工的晶圆经过测试验证后，送至封装测试企业进行封装及成品测试验证。晶圆测试和成品测试完成后，公司召集研发和测试人员对数据分布和良率进行评审，分析并解决生产测试环节出现的问题，以保证量产阶段的良率和稳定性。
加工完成的工程样片送至实验室进行功能验证，研发人员模拟各种使用环境检验功能并测试参数，测试结束后出具测试报告。功能验证后进行安排静电保护、闩锁测试验证、老化试验等可靠性验证。
公司将验证通过的工程样品发给终端客户，在客户系统应用板上进行测试评估，验证各项指标是否满足实际应用的需求。
述各项测试验证指标显示产品性能和参数不能达到标准，则该产品进入版本升级评审环节，研发工程师将根据具体问题进行电路修改、电路调试、重新仿真验证，对电路进行升级和改善。
产品验证完成后进入小批量生产阶段，该阶段公司收集各种验证评审数据，并通过小批量生产的测试数据分析良率是否符合量产要求。在多批次的产品良率符合量产要求且客户端反馈良好后，公司收集数据并准备量产报告，经研发工程师、自动测试工程师、应用测试工程师评审后，产品生产定型，正式进入量产阶段。
公司主要负责产品的研发设计和销售环节，将主要的生产环节委托给晶圆制造企业和封装测试企业。
公司在委外供应商选择方面实施严格的供应商准入制度以确保产品的加工质量。公司生产管理运营部根据《采购与外加工管理规范》要求，组织相关部门从工艺制程、产品质量、生产交期、生产价格、商务条件和售后等方面选择合格的供应商。供应商需具备成熟、稳定的生产工艺，能高效率高质量完成产品加工，同时供应商需拥有充足的产能，并能根据公司要求做出及时调整。对审核通过的供应商，公司与其签订采购协议，将其纳入《合格供应商名录》。公司定期对合格供应商进行考核，根据考核结果动态调整《合格供应商名录》。公司主要向DBHiTekCoLtd.和和舰芯片制造（苏州）股份有限公司采购晶圆，DBHiTekCoLtd.为全球前十的晶圆制造企业，和舰芯片制造（苏州）股份有限公司为国内知名的晶圆制造企业。公司主要向通富微电（002156）（002156.SZ）、长电科技（600584）（600584.SH）采购封装测试服务，上述企业均为国内知名的上市公司，代工质量可以得到保证。
公司主要采取以销定产，同时根据市场预测进行备产。生产管理运营部根据销售市场部提供的信息，在每月初制定1+3的预测采购计划，与供应商沟通落实产能、价格和原材料准备情况，并根据销售市场信息的变动及时更新采购计划。生产管理运营部根据预测采购计划将订单发给晶圆制造企业或封装测试企业，供应商根据采购订单、产品技术规范和质量要求进行生产加工。公司对供应商的交货产品从数量、包装、规格等方面进行验收，验收合格后方可入库，验收不合格的产品由相关人员负责与供应商沟通并落实解决方案。
公司严格管理和跟踪委外加工全过程。根据不一样的产品工艺的复杂程度，公司与代工厂约定技术标准和良品率的相关要求，当实际良率低于良品率要求时，供应商需及时反馈给公司相关人员，由公司工程师判断处置；若低良率的问题发生在晶圆制造或封装测试过程中，由质量部反馈给供应商进行整改。针对重点产品，质量部每月对良品率做分析，对异常波动的批次反馈给供应商进行不良品的失效分析，查找原因并进行改善。同时，公司要求供应商定期提供产品相关的可靠性监控试验报告，公司根据代工厂出具的测试报告对其代工质量进行考评。产品入库时，公司的质量部对产品进行严格的质量检测，检测合格后方可入库，对检验不合格的产品由相关人员负责与代工厂沟通并落实解决方案。
结合芯片行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主、直销为辅”的销售模式。目前公司的产品型号较多，应用领域涵盖消费电子、汽车电子、智能LED照明、通讯设备、工控和安防以及医疗器械等领域，客户数量较多、需求多样。此外，公司根据客户需求，向其销售少量的晶圆。公司采用经销模式，可以快速扩大产品覆盖面，服务更多各细分行业的客户，最大限度地满足不同客户的需求。
经销模式下，公司采取买断式经销模式。公司根据经销商的资金实力、销售渠道及专业能力，选择合适的经销商，由经销商协助公司开拓其所覆盖的区域。公司根据经销商需求向其发货，在经销商签收货物后确认销售收入。经销商在采购公司产品后，经销商自行承担产品销售、库存等风险。最终客户直接向经销商下订单并付款，经销商收到订单后向最终客户发货。
公司的主营业务为模拟集成电路产品的研发与销售，公司所处行业属于集成电路设计行业。根据《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。
根据WSTS统计，全球模拟芯片市场规模从2017年的531亿美元增长到2021年的741亿美元。2022年全球模拟芯片市场规模约为845亿美元。预计2023年全球模拟芯片市场规模预计将达948亿美元。
中国模拟芯片市场是全球最主要的模拟芯片消费市场，市场占比超过三分之一。根据Frost&Suivan数据，我国2022年模拟芯片市场规模约为2956.1亿元，2017-2022年复合增长率约为6.7%，高于全球同期增长水平。随着新技术和产业政策的双轮驱动，未来中国模拟芯片市场将迎来发展机遇，预计2023年将达3026.7亿元。
行业格局方面，根据ICInsights数据，德州仪器是全球模拟芯片行业龙头，2021年全球市场份额为19%，龙头地位较为稳固。其他国际领先模拟芯片厂商包括亚德诺、思佳讯、英飞凌、意法半导体等，全球前五大厂商市场份额合计为51.5%，竞争格局相对比较分散。
虽然我国是全球最大的模拟芯片应用市场，但由于国内半导体产业起步较晚，国内模拟芯片市场仍由国际巨头公司所垄断，海外厂商占据了超八成的市场份额，国产化率尚处于低位，国产替代空间广阔。
此外，我国已成为全球模拟集成电路最大应用市场。近年来，我国模拟集成电路应用市场占全球市场份额不断扩大，占全球市场规模超过50%，国内模拟集成电路行业巨大的市场需求给了本土企业广阔的发展空间。目前，我国在5G商业应用领域处于领先地位，同时也在不断推动工业自动化、汽车电动化和智能化的发展，未来我国模拟集成电路行业市场有望继续保持较快增长。
模拟集成电路主要是用来产生、放大和处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电路，一般分为信号链产品和电源管理产品。信号链产品和电源管理产品又有多种品类的产品，每一品类根据不同的终端产品应用又有不同的系列，因此模拟集成电路种类繁多。模拟集成电路下游客户以耐用可靠为主要需求，产品生命周期较长，最长可达10年以上。模拟集成电路主要追求的是产品的信噪比高、失真低、功耗低、可靠性高等，制程的缩小有时反而会导致性能的降低，目前模拟集成电路的主流工艺制程为0.18μm和0.13μm制程，比较先进的制程是65nm制程。模拟集成电路设计的核心在于电路设计，需要根据实际参数调整，要求设计工程师既要熟悉集成电路设计和晶圆制造的工艺流程，又要熟悉大部分元器件的电特性和物理特性，对经验要求高，学习曲线年。与数字集成电路相比，模拟集成电路的制程要求较低，加之其拥有更长的生命周期，单款模拟集成电路的平均价格往往低于数字集成电路，但由于终端应用领域广，受单一产业景气度影响较低，价格波动较为稳定，且行业周期性较弱。
公司是研发驱动型公司，一直专注于模拟芯片领域，具备完善的技术、产品研发和创新体系，囊括了模拟芯片行业的主要细分领域，能够为客户提供整体解决方案。公司自成立以来，以信号链模拟芯片开始，产品逐步覆盖了信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片的细分领域。依靠多年来深耕行业和自主研发，公司已设计出多款前沿产品，包括USB2.0/3.1元件、超低功耗及高精度运算放大器元件、LED照明半导体元件、高效率电源管理元件，具备提供高性能模拟混合信号半导体行业解决方案的能力，并获得ISO9001认证。
在信号链模拟芯片领域，公司产品包括高性能运算放大器、高性能模拟开关、MIPI开关、电压/电平转换器、感测采集类器件等系列。公司是国内少数既可以提供低功耗、超宽输入电压范围的低边采样高精度运算放大器，又可以提供高边电流采样高压高精度运算放大器产品的供应商。公司的高速USB开关涵盖USB2.0、USB3.1开关，产品采用自主研发的USB布图和结电容优化设计架构，具有高带宽、高耐压等特点，同时具备较强的数据端口保护和负压信号处理能力，整体性能超过欧美品牌，得到国内外手机终端厂商OPPO、小米、VIVO、三星等的一致认可。公司是国内少数针对服务器，推出了一系列开关解决方案的供应商，系列产品包括PCIE3.0开关、I2C开关、USB3.1开关、I3C开关、SPI开关等产品。
在电源管理模拟芯片领域，公司产品包括高低压直流转换器、马达驱动、全系列线性充电、开关充电、高边开关、AC/DC的控制器、过压保护负载开关和电池保护芯片等从墙端到电池端系统级充电解决方案。公司是国内安防监控领域DC/DC转换芯片以及LED驱动芯片的供应商之一，具有稳定的客户基础。产品涵盖从5V到40V输入的降压系列，最大输出电流可以达到6A，得到客户的一致认可。公司是HarmanTWS及蓝牙耳机的高低压充电解决方案的主流供应商之一，公司开发的满足JEITA规范的充电系列芯片有效解决了温度检测精度及头盔式蓝牙耳机充电充不满的问题。上述充电芯片与丰富的高保真（HIFI）音频开关系列产品共同巩固了公司在TWS耳机、无线头盔式耳机以及音响领域的市场地位。公司的车灯产品包括支持PWM（内置&外置）调光和模拟调光的60V多拓扑头灯控制器、完整诊断保护功能的12通道像素级尾灯高侧LED驱动等产品，产品应用涵盖汽车头灯、尾灯、氛围灯等领域，致力于在车灯方面为客户提供全流程解决方案服务。
未来，公司将进一步加大研发投入和市场开发力度，进一步巩固核心竞争力，提高市场地位。
3.报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
BCD工艺（即Bipoar-CMOS-DMOS整合在一个工艺平台的工艺技术）是目前模拟集成电路企业使用的主流制造工艺。BCD工艺的发展趋势是高压、大功率和高密度。
在高压和大功率的发展方面，近年来BCD工艺的主流特征尺寸节点已逐步从8寸晶圆的350nm和250nm升级到180nm和130nm。通常晶圆代工厂会将一个工艺线宽节点的BCD工艺平台细化成多个解决不同电压或频率要求的子工艺平台。各个子工艺平台会按照各自对应的工作电压等级，分段式最优化高压LDMOS的关键性能，如特征导通电阻、关断击穿电压、安全工作区以及开关频率特性等性能指标。目前180nm和130nmBCD已成为国内外模拟集成电路企业的主流特征尺寸节点，并且仍在进行局部的工艺优化和器件补充。
在高密度BCD工艺的发展方面，由于12寸晶圆线上CMOS工艺的特征尺寸节点已迅速更替到5nm，因此55nm以上的工艺节点在数字集成电路的竞争力急剧下降。部分晶圆代工厂着手研发90nm的BCD工艺，并于2020年开始进入量产阶段，但由于12寸晶圆的电压隔离能力和成本的局限性，目前该工艺节点距离全面量产高压、大功率模拟芯片还需要较长时间。
随着5G、AI、物联网技术的普及以及USBTypeC等接口技术的发展，信号链模拟芯片领域的技术发展呈现多样化。
5G的高速率、低延迟的特点给高速视频传输带来了发展契机。传统的DispayPort传输的连接器体积较大，目前，手机、平板电脑以及超薄笔记本电脑使用TypeC接口将供电、数据传输和音视频传输三合一。复用同一个连接器接口衍生了两个方面的需求，一是USB3.1超高速数据信号与DispayPort视频信号的交叉矩阵开关，通过矩阵开关来实现USB数据信号的正反插功能以及DispayPort信号与USB3.1信号共享连接器的目的。二是由于USB3.1的数据信号传输速度高达10Gbps，需要信号转接驱动器（Re-Driver）或者重新定时器（Re-Timer）来保证经过长距离线缆传输后信号的完整性。
USBTypeCPD快充支持5A大电流充电（最高达到240W，48V/5A），对线缆可靠性要求提高，因此充电器的充电电流精度越来越重要。通过高压高精度运算放大器进行高边采样充电电流输入到主控芯片，主控芯片经过计算和环路调节，确保输出电流、电压和功率的准确性。另一方面，5G基站和服务器需要更大电流和更高功率的检测和控制，因此，对于运算放大器的精度要求和抗浪涌等级要求越来越高。36V耐压以及自带ADC和功率检测功能将成为关键技术，从而大幅降低对主控芯片的模数转换器资源的依赖。
5G、AI时代需要更多高效率、大功率电源管理模拟芯片，从而降低电子产品发热、提升充电速度、延长待机时间。
随着AI大模型时代的到来，手机、电脑等终端设备开始搭载AI大模型。手机市场，三星、OPPO、VIVO、小米、荣耀等一众厂商都推出了自家的AI手机产品。电脑作为承载大语言模型的核心终端，正掀开智能设备发展的新纪元。目前全球各大厂商积极发力以AI电脑为核心的产品革新和升级。根据Sigmainte预测，受益于AI技术带来全新体验叠加换机周期到来，预计AI电脑出货量将持续提升，2024年全球AI电脑出货量将达到1300万台，并于2027年提升至1.5亿台，复合增长率达到126%。
从过去智能手机的AI应用功能来看，频率较高的使用场景集中在后台任务和娱乐上，主要包括硬件优化、照片和视频编辑等。高算力的AI芯片带来了高性能的同时，也带来了更高的功耗需求，以及更高的发热量，这对用户体验及手机电池的续航带来了新的挑战。
AIPC可帮助用户实现个性化创作、定制服务功能，担任设备管家的角色，例如帮用户进行会议总结和纪要、起草邮件或会议时间、为用户提供工作/出行计划，以及实现和手机/车机的智能互联等各种功能。除了上述智能应用外，AIPC一般还会在屏幕上方还搭载一颗AI摄像头，通过搭载红外人脸识别、运动追踪等技术/算法，为用户提供更加高效便捷的登录服务，以及更加清晰的图像质量。
随着生产工艺的不断发展，低功耗电源管理模拟芯片从超低功耗LDO发展到超低功耗升压降压转换器。传统的参考电压设计架构被逐渐淘汰，基于耗尽管技术或采样技术的参考电压架构成为市场主流。
为应对5G产品和内嵌高频CPU/GPU等电子设备的大功率需求，开关电源架构正在沿着电压模式—电流模式—闭环COT模式—前馈式开环COT模式—多相COT模式等技术方向不断演进。此外，由于输出功率逐渐增大，开关电源集成的功率开关尺寸亦明显增大，为降低其开关损耗，三段式驱动技术以及动态非交叠技术开始逐渐应用。
智能化、网联化成为汽车产业的发展潮流和趋势。汽车功能定位正从单纯的出行工具逐渐向智能移动生活空间转变，车载网联通信从提供车内互联网络连接，逐步向实现车与车、路、行人及互联网等之间无线通讯和信息交换转变。在这一发展趋势下，汽车电子对整车的影响和作用越来越强。根据博思数据发布的《2024-2030年中国汽车电子市场分析与投资前景研究报告》表明：中国汽车电子市场规模稳步增长，从2016年的4,917.58亿元增长至2023年的10,856.14亿元。预计到2028年，中国汽车电子市场规模将达到约一万五千亿元。
随着汽车的电动化及智能化，车载芯片的需求量将迎来爆发式的增长。传统燃油车单车芯片价格约3000-5000人民币，智能化的新能源汽车将超过3万人民币。车载芯片的爆发是多方面的，例如车载照明，尾灯贯穿化，头灯智能化，还有新增加的格栅灯，氛围灯，屏幕背光将带来LED驱动需求的急剧增长。电动座椅，折叠后视镜，隐藏门把手，电动尾门尾翼等新功能让智能汽车的马达驱动需求量持续爆发。除此之外电动化将带来功率器件的增长，智能驾驶将带来算力芯片的增长。
随着笔记本电脑和5G基站的核心电源管理模拟芯片国产化需求，大电流电源转换产品对于热性能的要求越来越高。从封装技术角度来看，基于铜柱倒装技术的小尺寸超薄封装工艺涌现。因此，集成电路设计公司除了需要有优秀的电路架构设计技术、持续优化的工艺器件外，还需要有热仿真能力和框架定义能力。基于低热阻系数的高性能倒装工艺的封装模型建模，包括热性能的仿真与电气性能的仿真将成为开发的必要环节。
另一方面，由于服务器和数据中心对于大电流高效率电源管理芯片的需求，内置电感的直流电源转换的模块技术将逐步国产化，电感内置的双芯封装技术将成为数据中心主流的电源解决方案。
一方面，AI技术的不断发展与成熟，其高速、高效率、大容量的特点对高性能模拟集成电路提出了更多、更高的要求，将带动模拟集成电路行业的进一步发展。另一方面，随着工业4.0、机器人、新能源汽车、自动驾驶技术的不断发展，国际模拟集成电路企业也正在积极布局并发展工业控制、汽车电子领域。
国际上模拟集成电路行业龙头大多采用IDM生产方式，但国内模拟集成电路企业均采用Fabess模式。相较于国际巨头采用的IDM模式，Fabess模式不需要投入过多的资本用于建设厂房、购入设备。因此，企业能够投入更多的资金进行新产品研发。此外，Fabess模式还使得公司能够快速响应市场需求，推出适合市场发展的新产品。未来，国内模拟集成电路厂商仍将以Fabess模式为主，不断缩小与国际巨头的差距。
报告期内，公司新增知识产权项目71项，其中发明专利16项。截止2023年12月31日，公司累计获得知识产权项目授权155项，其中发明专利授权45项，实用新型专利34项，集成电路布图设计专有权76项。
(1)2023年公司持续进行技术和产品创新，加大对研发项目的直接投入(2)公司持续引入优秀的研发技术人才，研发人员数量较上年同期增长69.37%，对应的职工薪酬和其他研发费用增加（3）研发费用中的股份支付较上年同期增加170.56%。
报告期内，公司研发人员数量较上年同期增加69.37%，主要系公司加大研发项目的投入，并持续引入优秀的研发技术人才。研发人才的稳定扩张，保证了公司技术和业务的进一步革新与拓展。
公司董事长、总经理鞠建宏在模拟芯片设计与管理方面具有近二十年的经验积累，并曾经担任国外知名芯片设计公司仙童半导体（FairchidSemiconductor）的全球模拟开关产品线总监，负责全球开关产品线的自负盈亏，具有扎实的专业能力和丰富的管理经验，是南通市“江海英才”以及江苏省“双创”人才引进对象。公司核心管理团队包括研发、销售和生产管理人员为来自仙童半导体的不同国家和区域的资深专家和管理人员，具有国际化视野。同时，公司高度重视研发和管理人才的培养，积极引进国内外高端技术人才，目前已经组建了成熟稳定的研发和管理团队，配备了专业的应用工程师和实验室测试团队，团队核心成员均具有十年以上的从业经验，奠定了公司在模拟芯片整体技术解决方案领域的综合竞争力。截至2023年12月31日，公司研发人员数量为188人，占公司总人数61.84%，研发人才的稳定扩张，保证了公司技术和业务的进一步革新与拓展。
集成电路设计企业的竞争力主要体现在其研发能力和技术水平，其中模拟集成电路设计能力更是企业对电路原理理解和所采用元器件把握等研发经验的直接体现。自成立以来，公司秉持以技术创新为核心的理念，始终专注于模拟芯片设计研发，经过多年的研发投入，在模拟芯片的设计技术以及芯片的制造工艺和材料开发等方面积累了丰富的经验，特别是在130/180nmBCDMOS工艺方面公司有成熟的模拟产品IP，有基于自主设计和优化的器件以及工艺经验，截止2023年12月31日，公司累计获得知识产权项目授权155项，其中发明专利授权45项，实用新型专利34项，集成电路布图设计专有权76项。
公司主要产品为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片，基本覆盖了模拟芯片的主要门类，并广泛应用于手机、电脑、汽车、服务器、智能穿戴、智能家电、智能LED照明、通讯设备、工控和安防等领域。公司的全模拟产品线的业务发展是公司研发实力和先进经验的体现，多年来公司在研发上投入了大量的资源，不断开拓产品领域，研发出了多款信号链和电源管理领域中性能领先的产品，确保公司在市场竞争中能够快速响应市场需求和技术进步的要求，实现销售收入的稳定增长。
凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，公司产品市场覆盖了包括消费电子、汽车电子、智能LED照明、通讯设备、工控和安防以及医疗器械等领域，并积累了优质的客户资源。目前公司已与行业内资深电子元器件经销商建立了长期稳定的合作关系，已经与众多知名终端客户建立合作，如OPPO、小米、Vivo、比亚迪、高通、谷歌、三星、通力等。公司与行业知名企业的合作经验和成功案例有助于公司进一步拓展与新老客户在多领域的合作机会。作为上述行业知名企业的合格供应商，公司在很大程度上缩短了新领域产品的验证周期，可以实现多类产品的销售协同。另一方面，与上述优质客户合作拥有良好的示范效应，使公司的产品更容易被其他新客户所接受，为公司的业务拓展和收入的增长打下了良好的基础。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
2023年全球经济增速放缓，国内外市场需求疲软，公司业绩受到影响。公司2023年实现营业收入38,140.33万元，较上年同期下降23.96%；实现归属于母公司所有者的净利润1,539.38万元，较上年同期下降91.14%；剔除股份支付费用影响后，公司归属于母公司所有者的净利润4,859.64万元，较上年同期下降73.87%。
但公司核心竞争力未发生重大不利变化。公司通过调整产品结构，全年主营业务毛利率保持稳定为47.43%。公司继续以市场和技术趋势为导向，扩大产品矩阵，多市场布局。2023年公司持续进行技术和产品创新，加大对研发项目的直接投入和引入优秀的研发技术人才，对应的职工薪酬和其他研发费用增加，全年公司研发技术人员数量同比增长69.37%，研发费用同比增长约107.86%。
随着终端产品日趋智能化的背景，对公司模拟芯片的设计提出了更高的要求。公司需要准确地把握市场需求和客户需求，熟知行业动态，及时进行产品升级迭代。公司产品根据不同的应用领域，产品升级迭代周期有所不同，未来如果公司不能根据行业内变化做出前瞻性判断、快速响应与精准把握市场或者竞争对手出现全新的技术，将导致公司市场竞争力逐渐降低，对公司未来持续发展经营造成不利影响。
研发创新是集成电路设计企业保持核心竞争力的关键。公司需紧密结合客户的具体应用场景及应用诉求，有针对性地为其定义并开发满足实际性能需求的产品。因此，公司需对客户诉求、行业发展趋势、市场应用特点等具备深刻的理解，并持续进行较大规模的研发投入，及时将研发成果转化为成熟产品推向市场。
然而，集成电路产品的研发设计需要经过产品定义、开发、验证、流片、测试等多个环节，需要一定的研发周期并存在一定的研发失败风险。若公司未来产品研发不能跟上行业升级水平，创新方向不能与客户的需求相契合，或新产品研发不及预期，将带来产品市场认可度下降、研发资源浪费并错失市场发展机会等风险，进而对公司的经营效率和盈利能力产生不利影响。
在模拟芯片领域，德州仪器和安森美等国际龙头成立时间长，布局较为完善，拥有上万种芯片产品型号，涵盖了通信、汽车、工业、消费电子及照明等下游大部分应用领域。
更广泛的产品线覆盖程度可以使得模拟芯片企业为客户提供更为全面、综合的产品及服务。现阶段，公司产品线覆盖广度上与上述国际巨头尚存在一定差距，公司在行业内的综合竞争力与国际龙头企业相比仍存在不足。
报告期内，公司存货账面余额为14,899.81万元，占期末流动资产的比例为5.68%。其中，库龄在1年以上的存货账面余额为3,323.54万元，占存货账面总余额的比例为22.31%，占比较高，主要为公司采取全产品线均衡发展的经营策略，产品应用领域相对较广，为确保及时稳定的向客户供应产品，公司对部分原材料或产成品进行一定规模的备货，以及部分应用领域需求变化导致销售周期增加形成的长库龄存货。如果未来公司产品需求、销售价格发生重大不利变化，可能导致存货可变现净值低于成本，需要计提存货跌价准备，从而影响公司的盈利水平。
半导体行业具有较强的周期性特征，全球和国内宏观经济的周期性波动都对模拟芯片行业的发展带来影响。公司营业收入增速较快主要受国内半导体行业景气度提升、公司市场开拓力度加大、公司市场份额提升等因素影响。未来，如果全球及中国宏观经济增长大幅放缓，产业政策变化或行业景气度下滑，下游需求方的资本性支出可能延缓或减少，对半导体芯片设计厂商的市场需求亦可能延缓或减少，将给公司的短期业绩带来一定的压力。
公司核心原材料晶圆采购主要来自境外供应商，虽然公司主要晶圆产品均采用成熟制程和工艺，较为容易寻找国内晶圆厂商替代，但如果未来相关国家及地区出于贸易保护等原因，通过关税和进出口限制等贸易政策，构建贸易壁垒，公司仍然可能面临与上游核心合作伙伴继续合作受限、供应链稳定性受到影响、自主研发和产品升级受阻以及向国内替代晶圆厂转换导致的采购成本上升等风险，从而对公司经营发展产生一定的不利影响。
报告期内公司实现营业收入38,140.33万元，较上年同期下降23.96%；其中信号链产品营业收入为19,237.20万元，占比50.44%，电源管理产品营业收入为18,900.16万元，占比49.55%，非主营收入2.97万元，占比0.01%。实现归属于母公司所有者的净利润1,539.38万元，较上年同期下降91.14%；剔除股份支付费用影响后，公司归属于母公司所有者的净利润
4,859.64万元，较上年同期下降73.87%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-5,629.63万元，较上年同期下降139.64%。
公司始终坚持以创新为导向，不断推出应用于不同领域的新型产品，同时公司丰富的产品分布于多市场领域，能够快速响应市场需求，不断优化产品结构适应当期市场情况。因此报告期内，公司仍能保持较高毛利水平，产品毛利率为47.43%。
集成电路行业作为关系国家经济发展和国防安全的支柱行业，国家出台了一系列财政、税收等政策，支持和鼓励集成电路行业的发展。2015年，国务院发布的《中国制造2025》明确提出到2025年核心基础零部件自给率达到70%的目标，国产化替代需求强烈。2020年8月，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，为集成电路产业提供了全面的政策支持。在国家连续多年政策支持与产业扶持下，集成电路行业将迎来新的发展机遇。未来，在我国集成电路芯片的“自主、安全、可控”的战略目标指引下，集成电路产业的投入将会持续增加、有望实现跨越式发展。
我国是全球最大的集成电路消费大国，随着我国集成电路产品国产替代的进程逐渐加快，国产集成电路产品市场需求将进一步释放，我国国内的集成电路企业将迎来新的发展机会。根据Frost&Suivan数据，我国2022年模拟芯片市场规模约为2,956.1亿元，2017-2022年复合增长率约为6.7%，高于全球同期增长水平。随着新技术和产业政策的双轮驱动，未来中国模拟芯片市场将迎来发展机遇，预计2023年将达3,026.7亿元。
目前，我国高端集成电路产品的自给率不高，下游应用领域对进口集成电路产品的仍存在一定程度的依赖，国产化替代空间巨大。
国产替代已成必然趋势，为国内集成电路产业的发展提供重大机遇。目前，国内涌现了一批优秀的模拟芯片供应商，其不断发展和创新将进一步带动国内模拟芯片市场份额的扩大。
公司的总体发展战略是：以市场为导向、以创新为驱动，以提升公司经济效益和为社会创造价值为基本原则，对公司未来发展进行审慎严谨布局，坚持自主研发，升级现有芯片的同时研发新一代高性能模拟集成电路技术，推出在性能、功耗、可靠性等方面具有国内或国际领先水平，在价格、品质、技术上的支持等方面具备较强市场竞争力及良好产业化前景的新一代模拟集成电路芯片，努力成为国内乃至国际模拟芯片行业的一流品牌。
公司坚持“全产品业务线”协调发展的经营战略，不断丰富产品矩阵，积极拓展产品应用领域。目前，公司主要产品应用范围已涵盖手机、电脑、汽车、服务器、智能穿戴、智能家电、智能LED照明、通讯设备、工控和安防等众多领域。未来，公司将继续秉承“优质产品，一流服务”的质量方针，通过对信号链模拟芯片精度与速度的提升、电源管理芯片能耗降低和功率密度的提高、生产工艺的不断创新，为员工、客户、合作伙伴和股东创造价值，最终成为国内乃至全球一流的模拟芯片供应商。
公司将持续推进技术升级和产线拓展，沿着低功耗、大电流电源模块，高速接口，高性能运算放大器，高精度传感器，汽车智能照明驱动等方向进行拓展创新。随着研发人员的显著增加，公司产品正在往高复杂度、高集成度、高单价的方向布局，推动公司业绩的快速增长。
在高速接口方面，公司持续对现有高速USB模拟开关进行升级和拓展，布局超高速USB4.0模拟开关，进一步巩固公司在移动通讯市场的USB接口芯片的主流市场地位，力争打造国内甚至亚洲USB接口最完整的产品线。
在高精度产品方面，公司不断升级现有高精度运算放大器的产品系列，扩展高压高精度产品系列，从75V以下产品扩充到110V高精度运放；从电流检测、温度检测方向扩充到功率检测。同时开发低功耗高精度温度、湿度霍尔传感产品，进一步拓展高速高精度信号链模拟芯片在服务器/数据中心和汽车传感器市场份额。
在高功率密度产品方面，公司将继续沿着低功耗，超小尺寸封装等方向继续深耕。同时围绕高效小型化的理念将产品拓展至OLED电源，摄像头新一代PMIC，光模块特色电源等多个应用领域。高边开关产品保持现有产品尺寸的同时将朝更大电流更低阻抗方向布局。实现公司产品逐渐小型化、低功耗化发展。
数模混合方面，公司已经组建完成了一支功能齐备的数字设计团队，为公司的数模转换产品提供技术上的支持。在汽车车灯驱动产品规划中，公司的氛围灯将集成MCU的同时提供光学算法，马达驱动产品，将扩展到集成MCU的步进及三相无刷电机控制SOC芯片产品。同时，公司将联合头部车企布局适用于功能安全系统的SBC产品，该产品将集成多路电源及通讯接口。在AI服务器领域，公司也在针对最新一代的INTEL平台开发创新的I3C通讯接口类产品。
公司一直以来的发展战略是“多市场布局”，公司将继续秉承技术创新为驱动的理念，通过自主创新拓宽产品种类、提升产品性能，立足于在国内消费电子领域的市场地位。公司将致力于开发性能、稳定性、可靠性等方面具备国际竞争力的模拟芯片，并利用优质的国内外知名客户资源扩大经营规模，加强品牌建设，努力提升公司在国内外模拟芯片领域的市场地位及影响力。此外，除手机、可穿戴设备等消费电子领域外，公司将积极响应市场需求，继续加强在汽车电子、服务器、AI终端产品、光模块，工业电子等其他应用领域的布局。
专业的人才是集成电路设计企业发展壮大的基石，公司历来重视研发团队的培养和建设，持续不断地加大研发投入和完善研发体制。目前，公司已经形成稳定的研发梯队，并建立了一支从技术研发、生产管理到市场销售各方面配置完备、各具优势、协同互补的管理团队，核心管理团队架构稳定，团队成员分工明确，并且制定了一系列制度来增强优秀员工对公司的认同感、激发其工作积极性。
公司格外的重视对各类专业技术动态、项目经验、市场信息等知识的综合管理，并制定了《知识管理控制程序》，明确对内部及外部信息、专业技术知识、项目经验的积累与交流机制，实现对内外部知识的综合管理、运用。同时公司通过专利申请等方式进行技术保护，建立并逐步完善知识产权体系，为公司的持续创新奠定知识基础。
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