是一个物质的导热性能，在同一物质内从高温处传到低温处。 也称作：导热性、导热度、热导率、热传係数、传热性、传热度、导热係数、热传导係数、热传导度。
在热力学、机械工程与化学工程中，热传导係数是用来计算热传导的，主要是对流的热传导或流体与固体之间相态变换的热传导，其定义为在单位温差下﹐单位时间通过单位面积单位距离的热量﹐称为该物质之热传导係数﹐若以厚度L之物质量测﹐则量测值要乘以L﹐所得之值是为热传导係数﹐通常记成k。
温度升高会造成电阻的阻值降低，也会缩短电容的常规使用的寿命，另外高温会造成变压器、相关在允许电压下不导电的材料的性能直线下降，温度过高还会造成PCB板上的焊点合金结构的变化：IMC增厚、焊点变脆、锡鬚增长、机械强度降低，结温的升高会使电晶体的电流放大倍数迅速增加，导致集电极电流增加，又使结温进一步升高，最后导致元件失效。
1 应善用热传导、自然对流和辐射等简单、可靠的冷却方式，除了减少相关成本也减少故障。2 尽可能缩短传热路径，并且增大热交换面积。3 元器件安装时，要最大限度地考虑周边元器件辐射热交换的影响，热敏器件应远离热源或想办法采用热遮罩的保护的方法，将元器件与热源进行隔离。4 进气口和排气口之间应有足够距离，要避免热风回流。5 进入的空气与排出的空气之间的温差应小于14℃。6 应注意强迫通风与自然通风的方向儘量一致。7 发热量大的器件应尽可能靠近容易散热的表面(如金属机壳的内表面，金属底座及金属支架等)安装，并与表面之间有良好的接触热传导。8 电源部分的大功率管和整流桥堆属于发热大的器件，最好直接安装在机壳上，以加大散热面积。在印製板的佈局中，功率较大的电晶体周围的板面上应留有更多的敷铜层，以提高底板的散热能力。9 使用自由对流时，避开使用太密的散热片。10 进行热设计时应思考确保导线的载流容量，所选用电线的直径必须适合电流的传导，而不致引起超过允许的温升与压降。11 如果发热分布均匀，元器件的间距应均匀，以使风均匀流过每一个发热源。12 使用强迫对流冷却时(风扇)，将对温度敏感的元件放在最接近进风口的位置。13 利用自由对流冷却的装备，避免将其他零件安排在高功率消耗件的上方，正确的做法应该是参差水平排列。14 如果发热分佈不均匀，在发热量大的区域元器件应稀疏排列，而发热量小的区域元器件佈局应稍密些，或加导流条，以使风能有效的流到关键发热器件。15 进风口的结构设计原则：一方面儘量使其对气流的阻力最小，另一方面要考虑防尘，需考虑二者的影响。16 功率消耗件间儘可能有最大的间隔。17 避免将温度敏感件彼此挤在一起，或安排在高功率消耗件或热点旁边。18 利用自由对流冷却的装备，避免将其他零件安排在高功率消耗件的上方，正确的做法应该是参差水平排列。
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